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부식 거동 5052 그리고 6061 심해 환경에서의 알루미늄 합금

알루미늄 합금은 밀도가 낮습니다., 높은 피로 저항, 높은 비강도 및 비강성. 그것은 산업에서 널리 사용되는 비철 금속 구조 재료 중 하나입니다. 그것은 좋은 내식성을 가지고 있으며 해양 공학에 점점 더 많이 사용됩니다.. 광범위한. 외산 알루미늄합금 실해상노출부식자료의 축적은 1940년대 파나마운하 일대의 노출실험으로 시작되었다..

5052 알루미늄 합금

보낸 사람 1962 에게 1970, 미국. 해군, 포트와인미에서 대규모 실해 노출 실험 실시, 캘리포니아.

노출된 재료에는 다음과 같은 많은 것들이 포함됩니다. 475 합금의 종류, 포함 7 다음과 같은 종류의 알루미늄 합금 1100, 2014, 3003, 5052, 5083, 6061 그리고 7002. 얕은 바다에서의 부식 노출 실험 뿐만 아니라, 뿐만 아니라 700-2000m 범위의 심해 조건도 수행되었습니다.. 다음 재료의 부식성능 연구.

화학 성분 5052 그리고 6061 알루미늄 합금

합금	시	철	구	미네소타	마그네슘	크롬	증권 시세 표시기	의	다른: 각	다른: 합계	알: 분.
5052	0.25	0.40	0.10	0.10	2.2~2.8	0.15~0.35	0.10	–	0.05	0.15	나머지
6061	0.4-0.8	2.2-2.8	0.15-0.40	0.1	0.45	0.04-0.35	0.10	0.15	0.05	0.15	나머지

알루미늄 합금의 내식성에 대한 합금 원소의 영향

알루미늄 합금의 합금 원소는 다양한 개재물과 합금을 형성하여 주로 내초성에 영향을 미칩니다. [중, 11, 14-22].

의 주요 형성 5052 알루미늄 합금 Al6입니다 (철, 미네소타) 금속간 화합물 및 P상 (Mg2Al3). Al6의 잠재력 (철, 미네소타) 금속간 화합물은 약 -700mV (psSCE, 아래 동일), 이는 매트릭스보다 약간 더 높습니다. (-800mV) 음극 상으로 존재; 루 단계 동안 (Mg2Al3) 전위는 약 -920mV입니다., 매트릭스의 잠재력보다 약간 낮습니다., 양극 역할 116_181.

Corrosion Rate Of 5052 And 6061 Aluminum Alloys In Deep Sea

부식률 5052 그리고 6061 심해의 알루미늄 합금

을 위한 6061 알루미늄 합금, 주요 형성은 불순물 상 A1Fe-Si 및 Mg2Si 상입니다.. AlFe-Si 위상의 전위는 약 -200mV입니다., 이는 매트릭스의 잠재력보다 훨씬 높습니다., 음극 상으로 존재; Mg2Si 위상의 전위는 약 -1200mV입니다., 기질의 잠재력보다 훨씬 낮음, 양극 역할 119_221.

이 두 번째 단계와 알루미늄 합금 매트릭스는 모두 마이크로커플을 구성합니다.. 그만큼 5052 그리고 6061 알루미늄 합금은 서로 다른 미세 구조로 인해 서로 다른 마이크로커플 효과를 가집니다.. 낮은 전위의 Mg2Al3 상 5052 알루미늄 합금은 양극으로 우선적으로 부식됩니다., 그리고 A1- Fe-Mn 상은 기판에 비해 전위가 높습니다., 주변 기판의 부식을 촉진합니다.. Mg2Si의 두 번째 단계 이후, 잠재력이 낮은 6061 알루미늄 합금, 기판에 비해 전위가 매우 낮음, 그것은 양극으로 작용하고 우선적으로 부식합니다.; 기판 전위에 비해 Al-Fe^Si 위상이 매우 높습니다., 음극상으로, 주변 기판의 부식을 촉진합니다., 의 부식을 가속화하고 6061 알루미늄 합금.

5mm 두께 6061 알루미늄 합금

와 비교 5052 그리고 6061 알루미늄 합금, 두 단계 6061 알루미늄 합금 더 큰 전위차를 갖는다, 마이크로커플의 효과가 더 큽니다., 피팅 부식이 발생하기 쉬운. 피팅 부식이 발생한 후, 그것은 빠르게 성장하고 결국 부식 천공을 일으킬 것입니다. .두 단계 사이의 전위차 5052 알루미늄 합금은 알루미늄 합금보다 작습니다. 6061 알루미늄 합금, 그리고 마이크로커플 효과는 작다, 그리고 그것의 피팅 정도는 그것보다 약간 낮습니다. 6061 알루미늄 합금. 부식 성능의 변화.

알루미늄 합금의 부식에 대한 심해 환경 요인의 영향

알루미늄 합금의 점화는 두 단계로 나눌 수 있습니다., 그건, 공식 핵 생성 단계 및 공식 성장 단계. 패시베이션 막의 파열 및 준안정 피팅 핵 생성의 원인에 대한 세 가지 주요 이론이 있습니다., 즉, 이온 침투 메커니즘, 부동태막 파열 메커니즘 및 흡착 메커니즘, 염화물 이온 침투 메커니즘이 고려됩니다.: 공격적인 음이온 (C1″과 같은) 부동태 피막에 흡착, 염화물 이온 반경이 작고 부동태 피막을 통과하기 쉽습니다.. 강한 유도 이온 전도성, 따라서 높은 전류 밀도가 필름의 특정 지점에서 유지될 수 있습니다., 양이온은 무작위로 이동하도록 촉진됩니다.. 필름 용액의 계면에서 전기장이 특정 임계값에 도달할 때, 피팅 부식 발생 [241. 부동태 피막 파열의 메커니즘은 Macxloiiald의 점결함 모델 개발: 적극적인 음이온 (Cl_과 같은) 산화물 표면에 흡착되어 이온/용액 계면에서 양이온과 반응, 패시베이션 피막에 양이온 공극이 형성됨. 이러한 양이온 결손은 금속/필름 경계면으로 이동합니다., 금속/필름 계면에 도달하는 양이온 빈자리를 소모할 수 없을 때, 잉여 양이온 공석이 모여 "공석 클러스터"를 형성합니다., 패시베이션 필름을 금속 기판에서 효과적으로 분리하는, 피팅을 형성하고 흡착 이론을 피팅 부식이라고합니다.. Cl_와 O126의 경쟁적 흡착에 의해 발생]. 부식 구덩이가 형성되면, 피팅 부식이 빠르게 진행됩니다.. 이것은 구덩이 내부의 산성화 및 자가 촉매 작용 때문입니다.: 상태 (잠재력은 더 부정적이다) 양극이 된다. 구멍 외부의 알루미늄 합금 표면은 여전히 패시베이션 상태입니다., 음극이 될 가능성이 더 높습니다.; 그러므로, 부식홀 내부와 외부에 활성화-부동태 마이크로 포인트 커플 부식 셀이 형성됨; 부식 구멍의 금속 구멍의 양극 반응은 부식 생성물의 축적으로 표현될 수 있습니다. (A1203, SiO2, 그리고 소량의 Mg3(S04)2(0시간)2 그리고 NaCl) 부식 구덩이 입구에서, 점차 막힌 세포를 형성, 모공 형성을 방해하는. 내부 및 외부 이온의 이동 및 용존 산소의 확산. 홀 내부와 외부에 산소농축전지가 형성; 구멍의 높은 산도 및 높은 염소 이온 농도 환경은 구멍의 금속 부식을 촉진합니다., 따라서 차단된 배터리의 자가촉매 과정을 형성합니다..

분석 결론

(1) 부식 속도 및 최대 피팅 깊이 5052 그리고 6061 남중국해 1200m 환경의 알루미늄 합금은 남중국해 800m 환경의 알루미늄 합금보다 낮습니다.. 같은 환경에서, 부식 속도 및 최대 피팅 깊이 5052 알루미늄 합금 구덩이 깊이는 알루미늄 합금보다 훨씬 낮습니다. 6061 알루미늄 합금.
(2) 실험 데이터와 관련 문헌 데이터의 비교 분석은 수심이 증가함에 따라, 최대 피팅 깊이 5052 그리고 6061 알루미늄 합금은 먼저 증가한 다음 감소합니다., 최대 수심은 약 800m의 수심에서 나타납니다..
(3) 둘다 5052 그리고 6061 알루미늄 합금은 리베팅 영역에서 틈새 부식 및 천공이 있었습니다., 및 틈새 부식 5052 알루미늄 합금은 더 심각했습니다, 단면에 심각한 홈 부식이 발생했습니다.: 5052 그리고 6061 알루미늄 합금이 주를 이뤘습니다. 표면에 Pitting 부식이 발생했습니다., 그리고 표면에 촛불 구덩이 6061 알루미늄 합금은 더 깊고 조밀했습니다, 800m 심해 환경에서 구멍과 천공이 나타났습니다..
(4) 표면의 백색 부식 생성물 5052 그리고 6061 알루미늄 합금은 A1203으로 구성됩니다., Si02, 그리고 소량의 Mg3(S04)2(0시간)2 그리고 NaCl.